창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCX1H330MCS1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 31m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13711-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCX1H330MCS1GS | |
| 관련 링크 | PCX1H330, PCX1H330MCS1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 596AH | 596AH AD CAN | 596AH.pdf | |
![]() | SM8K256K16CJ-25 | SM8K256K16CJ-25 ST SMB | SM8K256K16CJ-25.pdf | |
![]() | M238022M4-335SP | M238022M4-335SP ORIGINAL DIP | M238022M4-335SP.pdf | |
![]() | MXAX809TTR | MXAX809TTR MOTOROLA SOT-23 | MXAX809TTR.pdf | |
![]() | TE28F320C3B-90 | TE28F320C3B-90 INTEL TSOP | TE28F320C3B-90.pdf | |
![]() | F640J5-0XAA18 | F640J5-0XAA18 INTEL BGA | F640J5-0XAA18.pdf | |
![]() | MAX3185EEAP | MAX3185EEAP MAXIM SSOP20 | MAX3185EEAP.pdf | |
![]() | HCF4077 | HCF4077 ST SOP | HCF4077.pdf | |
![]() | MR27V3202F-1FTTNZ03A | MR27V3202F-1FTTNZ03A ORIGINAL TSSOP | MR27V3202F-1FTTNZ03A.pdf | |
![]() | 1600v154 | 1600v154 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1600v154.pdf | |
![]() | S1N6313 | S1N6313 MICROSEMI SMD | S1N6313.pdf | |
![]() | LSS0153 | LSS0153 Narad BGA | LSS0153.pdf |