창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCV1K100MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 80V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 43m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 1.6A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-4566-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCV1K100MCL1GS | |
관련 링크 | PCV1K100, PCV1K100MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0805FG3K01 | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG3K01.pdf | |
![]() | HOA6299-002 | SENSOR OPTO TRANSMITTER | HOA6299-002.pdf | |
![]() | 66PR2KLF | 66PR2KLF BI DIP | 66PR2KLF.pdf | |
![]() | MSM5105CD90 | MSM5105CD90 QUALCOMM BGA | MSM5105CD90.pdf | |
![]() | TAS5086DBT G4 | TAS5086DBT G4 TI TSSOP-38 | TAS5086DBT G4.pdf | |
![]() | K9F1208UOB-JTBO | K9F1208UOB-JTBO SAMSUNG BGA | K9F1208UOB-JTBO.pdf | |
![]() | AO4304L | AO4304L AOSMD SOP08 | AO4304L.pdf | |
![]() | LT1516IS8#TRPBF | LT1516IS8#TRPBF LT SOP8 | LT1516IS8#TRPBF.pdf | |
![]() | MAX8727-TB | MAX8727-TB MAXIM DFN-10 | MAX8727-TB.pdf | |
![]() | SN54LS140J/883 | SN54LS140J/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | SN54LS140J/883.pdf | |
![]() | FJ2315BCE | FJ2315BCE ST SMD or Through Hole | FJ2315BCE.pdf |