창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCV1H150MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 63m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-4391-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCV1H150MCL1GS | |
관련 링크 | PCV1H150, PCV1H150MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
ERJ-S03J332V | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-S03J332V.pdf | ||
FRM-50JR-52-75R | RES 75 OHM 1/2W 5% AXIAL | FRM-50JR-52-75R.pdf | ||
24C02AN-SU-2.7 | 24C02AN-SU-2.7 ATMEL SO-8 | 24C02AN-SU-2.7.pdf | ||
FHS-CB0603QG/XX | FHS-CB0603QG/XX FHSELECTRON SMD or Through Hole | FHS-CB0603QG/XX.pdf | ||
RC30R1H224K-TS | RC30R1H224K-TS MARUWA SMD | RC30R1H224K-TS.pdf | ||
GLUE1 | GLUE1 ASCOM QFP | GLUE1.pdf | ||
GT103-30S-H23-D-E2 | GT103-30S-H23-D-E2 LG PCS | GT103-30S-H23-D-E2.pdf | ||
215RPP4AKA23HG RS400 | 215RPP4AKA23HG RS400 ATI BGA | 215RPP4AKA23HG RS400.pdf | ||
UPD45128163G5-A10-9JF | UPD45128163G5-A10-9JF NEC TSOP | UPD45128163G5-A10-9JF.pdf | ||
EE2-5 | EE2-5 NEC SMD or Through Hole | EE2-5.pdf | ||
BF1202WR/L | BF1202WR/L NXP SOT343R | BF1202WR/L.pdf | ||
ELJRE2N2DG2 | ELJRE2N2DG2 ORIGINAL SMD or Through Hole | ELJRE2N2DG2.pdf |