창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCV1H101MCL2GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.6A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-4558-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCV1H101MCL2GS | |
관련 링크 | PCV1H101, PCV1H101MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SIT8225AC-8F-33S-25.000000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ ST | SIT8225AC-8F-33S-25.000000Y.pdf | |
![]() | TPC8134,LQ(S | MOSFET P-CH 40V 5A 8SOP | TPC8134,LQ(S.pdf | |
![]() | YR1B154KCC | RES 154K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B154KCC.pdf | |
![]() | F1016 | F1016 POLYFET NA | F1016.pdf | |
![]() | SK025M2200B5S-1325 | SK025M2200B5S-1325 YAGEO ORIGINAL | SK025M2200B5S-1325.pdf | |
![]() | UR1L-D1.5W-K | UR1L-D1.5W-K fujitsu SMD or Through Hole | UR1L-D1.5W-K.pdf | |
![]() | VE-12H-K | VE-12H-K FUJITSU SMD or Through Hole | VE-12H-K.pdf | |
![]() | 473093351 | 473093351 MOLEX SMD or Through Hole | 473093351.pdf | |
![]() | OPA2725AIDGKTG4 | OPA2725AIDGKTG4 BB/TI MSOP-8 | OPA2725AIDGKTG4.pdf | |
![]() | TDA7479DTRSLF | TDA7479DTRSLF sgs SMD or Through Hole | TDA7479DTRSLF.pdf | |
![]() | SP692A | SP692A SIPEX SMD or Through Hole | SP692A.pdf |