창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1E470MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 49m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4538-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1E470MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1E470, PCV1E470MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | W3F15C4728AT1A | 4700pF Feed Through Capacitor 50V 300mA 600 mOhm 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad | W3F15C4728AT1A.pdf | |
![]() | w1017s | w1017s ORIGINAL SMD or Through Hole | w1017s.pdf | |
![]() | 84C20AM-8 | 84C20AM-8 TOSHIBA SSOP | 84C20AM-8.pdf | |
![]() | 54ls08 | 54ls08 TI NULL | 54ls08.pdf | |
![]() | SAA1059P | SAA1059P ph SMD or Through Hole | SAA1059P.pdf | |
![]() | PMP4501Y | PMP4501Y NXP SOT363 | PMP4501Y.pdf | |
![]() | LT1001MH/883 | LT1001MH/883 LT CAN | LT1001MH/883.pdf | |
![]() | MAX4541CPA | MAX4541CPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX4541CPA.pdf | |
![]() | 22-27-2121 | 22-27-2121 MOLEX ORIGINAL | 22-27-2121.pdf | |
![]() | BDS29B | BDS29B MUL SMD or Through Hole | BDS29B.pdf | |
![]() | 74LVT162244BDGG-118 | 74LVT162244BDGG-118 NXP SMD or Through Hole | 74LVT162244BDGG-118.pdf |