창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1E391MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 21m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-4544-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1E391MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1E391, PCV1E391MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | STW8Q14BE-T5-DB | LED Lighting Acrich White, Neutral 4500K (4200K ~ 4700K) 3.2V 100mA 120° 4-SMD, Flat Lead Exposed Pad | STW8Q14BE-T5-DB.pdf | |
![]() | SM4527FT10L0 | RES SMD 0.01 OHM 1% 2W 4527 | SM4527FT10L0.pdf | |
![]() | RG1608V-431-B-T5 | RES SMD 430 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-431-B-T5.pdf | |
![]() | CA4800CSc | CA4800CSc PHI SMD or Through Hole | CA4800CSc.pdf | |
![]() | B32560J6102M289 | B32560J6102M289 EPCOS DIP | B32560J6102M289.pdf | |
![]() | FH23-31S-0.3SH | FH23-31S-0.3SH HRS SMD or Through Hole | FH23-31S-0.3SH.pdf | |
![]() | MAX584ESA | MAX584ESA MAIXM SMD or Through Hole | MAX584ESA.pdf | |
![]() | UPD67AMC-830-5A4-E | UPD67AMC-830-5A4-E NEC TSSOP-20 | UPD67AMC-830-5A4-E.pdf | |
![]() | MAX8633ELA+T | MAX8633ELA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8633ELA+T.pdf | |
![]() | MM3Z2V1T1G | MM3Z2V1T1G ON SOD323 | MM3Z2V1T1G.pdf | |
![]() | 1N4738ARL | 1N4738ARL ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 1N4738ARL.pdf |