창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCV1E151MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-4379-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCV1E151MCL1GS | |
관련 링크 | PCV1E151, PCV1E151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 445C23J30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 9pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23J30M00000.pdf | |
![]() | SIT9120AI-2D3-33E74.175824X | 74.175824MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | SIT9120AI-2D3-33E74.175824X.pdf | |
![]() | 36502A68NJTDG | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 380 mOhm Max Nonstandard | 36502A68NJTDG.pdf | |
![]() | 3AD17 | 3AD17 CHINA SMD or Through Hole | 3AD17.pdf | |
![]() | JTY-GD-2412 | JTY-GD-2412 FREE SMD or Through Hole | JTY-GD-2412.pdf | |
![]() | 513364-006 | 513364-006 TI LQFP64 | 513364-006.pdf | |
![]() | NB2308AI4DR2G | NB2308AI4DR2G ON SMD or Through Hole | NB2308AI4DR2G.pdf | |
![]() | 73K224SL-IP | 73K224SL-IP TDK SMD or Through Hole | 73K224SL-IP.pdf | |
![]() | XC95144XLTQ144AWN | XC95144XLTQ144AWN XILINX QFP-144 | XC95144XLTQ144AWN .pdf | |
![]() | GRM0335C1E6R4BD01D | GRM0335C1E6R4BD01D murata SMD or Through Hole | GRM0335C1E6R4BD01D.pdf | |
![]() | GBJ2503G | GBJ2503G SEPLT GBJ-25 | GBJ2503G.pdf |