창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1D271MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4374-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1D271MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCV1D271, PCV1D271MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1202F-054 | LC (Pi) EMI Filter 3rd Order Low Pass 1 Channel C = 3000pF 25A Axial, Bushing - 2 Notched Leads | 1202F-054.pdf | |
![]() | 02DZ3.3-X. | 02DZ3.3-X. ORIGINAL 0805-3.3V | 02DZ3.3-X..pdf | |
![]() | SF1806C221SDNB-T | SF1806C221SDNB-T SPECTRCIM SMD | SF1806C221SDNB-T.pdf | |
![]() | 04025U2R0BATN-M | 04025U2R0BATN-M AVX SMD or Through Hole | 04025U2R0BATN-M.pdf | |
![]() | GL512N10FFI01 | GL512N10FFI01 SPANSION BGA | GL512N10FFI01.pdf | |
![]() | 4922NE | 4922NE ORIGINAL SOP8 | 4922NE.pdf | |
![]() | 06H-351X-00 | 06H-351X-00 Abracon SMD or Through Hole | 06H-351X-00.pdf | |
![]() | 216XCFCGA15FH 9700 | 216XCFCGA15FH 9700 ATI BGA | 216XCFCGA15FH 9700.pdf | |
![]() | TPIC1316 | TPIC1316 TI TSSOP38 | TPIC1316.pdf | |
![]() | XT9U30ANA4M | XT9U30ANA4M VISHAY SMD | XT9U30ANA4M.pdf | |
![]() | MAX14528ETA | MAX14528ETA MAX QFN | MAX14528ETA.pdf | |
![]() | ND3-12S15A | ND3-12S15A SANGMEI DIP | ND3-12S15A.pdf |