창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1D181MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4533-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1D181MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1D181, PCV1D181MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MA-306 24.5760M-C3: ROHS | 24.576MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 24.5760M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | 744900010 | 1nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | 744900010.pdf | |
![]() | Y00893K83000AR0L | RES 3.83K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00893K83000AR0L.pdf | |
![]() | ACA1206RS7 | ACA1206RS7 ANADIGICS SMD or Through Hole | ACA1206RS7.pdf | |
![]() | DS2009-65 | DS2009-65 DALLAS DIP28 | DS2009-65.pdf | |
![]() | RM25JE2R0 | RM25JE2R0 TA-ITECH/sy 6 6X3 2 | RM25JE2R0.pdf | |
![]() | CA3070H | CA3070H HAR DIP-16 | CA3070H.pdf | |
![]() | ZR36722PQGC | ZR36722PQGC ZORAN QFP | ZR36722PQGC.pdf | |
![]() | H24201SXG | H24201SXG M-TEK SOP24 | H24201SXG.pdf | |
![]() | I1-508A-8 | I1-508A-8 HAR DIP | I1-508A-8.pdf | |
![]() | IR036A | IR036A IR SMD-8 | IR036A.pdf | |
![]() | GP55-1004-FT50 | GP55-1004-FT50 RCD SMD or Through Hole | GP55-1004-FT50.pdf |