창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1D151MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4371-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1D151MCL6GS | |
| 관련 링크 | PCV1D151, PCV1D151MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03TG0N3B02D | 0.3nH Unshielded Thin Film Inductor 850mA 80 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG0N3B02D.pdf | |
![]() | MAX2547ELM+ | MAX2547ELM+ MXM SMD or Through Hole | MAX2547ELM+.pdf | |
![]() | 1BV01SC | 1BV01SC N/A SOP | 1BV01SC.pdf | |
![]() | 2SA812 A | 2SA812 A NEC SOT-23 | 2SA812 A.pdf | |
![]() | RB496KA | RB496KA ROHM SOT-353 | RB496KA.pdf | |
![]() | HB-IH4532-121JT | HB-IH4532-121JT CHIP SMD or Through Hole | HB-IH4532-121JT.pdf | |
![]() | 2SC3617-T1 /TL | 2SC3617-T1 /TL NEC SOT-89 | 2SC3617-T1 /TL.pdf | |
![]() | ERJ1TRQJR68U | ERJ1TRQJR68U PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ1TRQJR68U.pdf | |
![]() | PM7324-BM | PM7324-BM PMC SMD or Through Hole | PM7324-BM.pdf | |
![]() | SMK325B7333MN | SMK325B7333MN TAIYO SMD | SMK325B7333MN.pdf | |
![]() | 15-97-9061 | 15-97-9061 MOLEX SMD or Through Hole | 15-97-9061.pdf |