창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCS1A560MCL9GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3974-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCS1A560MCL9GS | |
관련 링크 | PCS1A560, PCS1A560MCL9GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MFU0603FF01600P500 | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 32VDC 0603 | MFU0603FF01600P500.pdf | |
![]() | RS2BHE3_A/H | DIODE GEN PURP 100V 1.5A DO214AA | RS2BHE3_A/H.pdf | |
![]() | SPSF100100 | SPSF100100 ALPS SMD or Through Hole | SPSF100100.pdf | |
![]() | 90130-1118 | 90130-1118 MOLEX SMD or Through Hole | 90130-1118.pdf | |
![]() | MUX-28FPC | MUX-28FPC ADI PLCC | MUX-28FPC.pdf | |
![]() | MB61VH503 | MB61VH503 MB PLCC | MB61VH503.pdf | |
![]() | S63512-4HT2.35 | S63512-4HT2.35 AMI PLCC | S63512-4HT2.35.pdf | |
![]() | B82477P4334M000 | B82477P4334M000 Epcos SMD or Through Hole | B82477P4334M000.pdf | |
![]() | ROS-2130-6 | ROS-2130-6 MINI QFN-16P | ROS-2130-6.pdf | |
![]() | CR325621FF | CR325621FF asj INSTOCKPACK5000 | CR325621FF.pdf | |
![]() | MIC2563-1YSM | MIC2563-1YSM MICREL SSOP | MIC2563-1YSM.pdf |