창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCS0G151MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3962-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCS0G151MCL1GS | |
관련 링크 | PCS0G151, PCS0G151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | UVR1C153MRA | 15000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR1C153MRA.pdf | |
![]() | TA-22.1184MCD-T | 22.1184MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-22.1184MCD-T.pdf | |
![]() | CP00054R700KB143 | RES 4.7 OHM 5W 10% AXIAL | CP00054R700KB143.pdf | |
![]() | TMCMA0J336MTR | TMCMA0J336MTR HITACHI SMD or Through Hole | TMCMA0J336MTR.pdf | |
![]() | SD03H1SB | SD03H1SB CK SMD or Through Hole | SD03H1SB.pdf | |
![]() | C01910061440M | C01910061440M RALTRON SMD or Through Hole | C01910061440M.pdf | |
![]() | GS7866-816-002WD | GS7866-816-002WD BGA SMD or Through Hole | GS7866-816-002WD.pdf | |
![]() | MRF8S9100HR | MRF8S9100HR FSL SMD | MRF8S9100HR.pdf | |
![]() | K4F641611B-TC50 | K4F641611B-TC50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F641611B-TC50.pdf | |
![]() | SN74LC157APW | SN74LC157APW TI TSSOP | SN74LC157APW.pdf | |
![]() | CMOZ5V1 | CMOZ5V1 CSC SOD523 | CMOZ5V1.pdf |