창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCR1K270MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec PCR Series Land Size-Reflow Condition | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 27µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 80V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 38m옴 | |
수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.4A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.398"(10.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-13785-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCR1K270MCL1GS | |
관련 링크 | PCR1K270, PCR1K270MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D3R9DLPAC | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9DLPAC.pdf | |
![]() | 0294030.MXJ-C | FUSE PAL 294 ATK CLS HLE 32V 30A | 0294030.MXJ-C.pdf | |
![]() | HWB030D-15-M-C | AC/DC CONVERTER +/-15V 30W | HWB030D-15-M-C.pdf | |
![]() | TH10CA041 | TH10CA041 SENSATA SMD or Through Hole | TH10CA041.pdf | |
![]() | M93C46-WMN6 | M93C46-WMN6 ST SOP8 | M93C46-WMN6 .pdf | |
![]() | AAT3236IGV-3.6-T1 TEL:82766440 | AAT3236IGV-3.6-T1 TEL:82766440 ANACHIP SOT153 | AAT3236IGV-3.6-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | RN1706 / XF | RN1706 / XF TOSHIBA SOT-253 | RN1706 / XF.pdf | |
![]() | NNCD12E | NNCD12E NEC SMD or Through Hole | NNCD12E.pdf | |
![]() | 305UR140 | 305UR140 IR DO-9 | 305UR140.pdf | |
![]() | LM2170L1 | LM2170L1 NS DIP | LM2170L1.pdf | |
![]() | BD9778F/D9778 | BD9778F/D9778 ROHM SOP8 | BD9778F/D9778.pdf |