창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCR1E471MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Lead Type Taping Spec PCR Series Land Size-Reflow Condition | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4.1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.504"(12.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-13756-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCR1E471MCL1GS | |
관련 링크 | PCR1E471, PCR1E471MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D361KLBAJ | 360pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361KLBAJ.pdf | |
![]() | 416F271X2ASR | 27.12MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2ASR.pdf | |
![]() | DTA143ZMT2L | TRANS PREBIAS PNP 150MW VMT3 | DTA143ZMT2L.pdf | |
![]() | AA60S4800D | AC/DC CONVERTER 48V 60W | AA60S4800D.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE274K | RES SMD 274K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE274K.pdf | |
![]() | H454K9BDA | RES 54.9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H454K9BDA.pdf | |
![]() | 789104A | 789104A NEC TSSOP28 | 789104A.pdf | |
![]() | DE56GX107ME4ALC | DE56GX107ME4ALC DSP QFP | DE56GX107ME4ALC.pdf | |
![]() | IPI200N15N3 | IPI200N15N3 Infineon TO-262 | IPI200N15N3.pdf | |
![]() | UPD6467GR-556-E2-A | UPD6467GR-556-E2-A NEC SSOP | UPD6467GR-556-E2-A.pdf | |
![]() | KS-22322L1 | KS-22322L1 ORIGINAL CDIP8 | KS-22322L1.pdf | |
![]() | HFD23-012-1ZS(555) | HFD23-012-1ZS(555) HONGFARELAYS DIP-6 | HFD23-012-1ZS(555).pdf |