창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCM3003E-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCM3003E-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | (DIP) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCM3003E-T1 | |
관련 링크 | PCM300, PCM3003E-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407F35E016M9344 | 16.9344MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E016M9344.pdf | |
![]() | SIT3808AI-D2-33EG-15.360000T | OSC XO 3.3V 15.36MHZ OE | SIT3808AI-D2-33EG-15.360000T.pdf | |
![]() | EXB-N8V393JX | RES ARRAY 4 RES 39K OHM 0804 | EXB-N8V393JX.pdf | |
![]() | 22035105 | 22035105 MLX SMD or Through Hole | 22035105.pdf | |
![]() | 63LSQ120000M77X141 | 63LSQ120000M77X141 Rubycon DIP-2 | 63LSQ120000M77X141.pdf | |
![]() | SIP32452DB-T2-GE1 | SIP32452DB-T2-GE1 VishaySiliconix SMD or Through Hole | SIP32452DB-T2-GE1.pdf | |
![]() | BU74HC533F | BU74HC533F ROHM SOP | BU74HC533F.pdf | |
![]() | SQ4543680J9C | SQ4543680J9C ORIGINAL 2K | SQ4543680J9C.pdf | |
![]() | L3037FNB6 | L3037FNB6 SGS PLCC | L3037FNB6.pdf | |
![]() | CL393 | CL393 Chiplink DIP8SOP8 | CL393.pdf | |
![]() | MHL1ECTTP82NJ | MHL1ECTTP82NJ KOA SMD | MHL1ECTTP82NJ.pdf |