창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCLS2016-3R3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCLS2016-3R3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCLS2016-3R3 | |
관련 링크 | PCLS201, PCLS2016-3R3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y14870R01200B0R | RES SMD 0.012 OHM 0.1% 1W 2512 | Y14870R01200B0R.pdf | |
![]() | MPC860SRCZQ50D4-PB | MPC860SRCZQ50D4-PB FSL SMD or Through Hole | MPC860SRCZQ50D4-PB.pdf | |
![]() | TLP181(GB-TPL.F.T) | TLP181(GB-TPL.F.T) TOSHIBA SOP P B | TLP181(GB-TPL.F.T).pdf | |
![]() | EPM7256AEFC256-4 | EPM7256AEFC256-4 ALTERA SMD or Through Hole | EPM7256AEFC256-4.pdf | |
![]() | PX0410/02S/4550 | PX0410/02S/4550 BULGIN SMD or Through Hole | PX0410/02S/4550.pdf | |
![]() | MSLU302 | MSLU302 Minmax SMD or Through Hole | MSLU302.pdf | |
![]() | MBK QV60 ES | MBK QV60 ES Intel BGA | MBK QV60 ES.pdf | |
![]() | 93LC66BX/SN | 93LC66BX/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66BX/SN.pdf | |
![]() | DTA114GKA-T146 | DTA114GKA-T146 ROHM SOT-23 | DTA114GKA-T146.pdf | |
![]() | XTL251300-M106-013 | XTL251300-M106-013 SIWARD SMD | XTL251300-M106-013.pdf |