창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCK0G561MCO1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCK Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1977 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3992-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCK0G561MCO1GS | |
| 관련 링크 | PCK0G561, PCK0G561MCO1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | L17T300.V | FUSE CRTRDGE 300A 170VDC CYLINDR | L17T300.V.pdf | |
![]() | SM6227FTR453 | RES SMD 0.453 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FTR453.pdf | |
![]() | ICL8211BS | ICL8211BS ORIGINAL SMD or Through Hole | ICL8211BS.pdf | |
![]() | XCS30PQ240CKN | XCS30PQ240CKN XILINX QFP240 | XCS30PQ240CKN.pdf | |
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![]() | IRF840. | IRF840. IR TO-220 | IRF840..pdf | |
![]() | BC3-02 | BC3-02 Cooper SMD or Through Hole | BC3-02.pdf | |
![]() | RKC5B472J | RKC5B472J KOA SMD or Through Hole | RKC5B472J.pdf | |
![]() | F93S62DM | F93S62DM ORIGINAL SMD or Through Hole | F93S62DM.pdf | |
![]() | 7D390KJ | 7D390KJ RUILON DIP | 7D390KJ.pdf | |
![]() | IFX25001TSV50 | IFX25001TSV50 Infineon SMD or Through Hole | IFX25001TSV50.pdf | |
![]() | BCM5227A4KFB | BCM5227A4KFB BROADCOM BGA | BCM5227A4KFB.pdf |