창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCJ0J391MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.95A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3042-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCJ0J391MCL1GS | |
관련 링크 | PCJ0J391, PCJ0J391MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | PZU5.6B,115 | DIODE ZENER 5.6V 310MW SOD323F | PZU5.6B,115.pdf | |
![]() | 6-1393139-9 | RELAY | 6-1393139-9.pdf | |
![]() | Y0011166R700B9L | RES 166.7 OHM 1W 0.1% RADIAL | Y0011166R700B9L.pdf | |
![]() | 006CKD | 006CKD NPC SOP8 | 006CKD.pdf | |
![]() | LM2575S-ADJ P+ | LM2575S-ADJ P+ NSC SMD or Through Hole | LM2575S-ADJ P+.pdf | |
![]() | DBC010 | DBC010 ORIGINAL SMD or Through Hole | DBC010.pdf | |
![]() | W83124RG-A2 | W83124RG-A2 WIN SSOP | W83124RG-A2.pdf | |
![]() | XC5210-6PCG84C | XC5210-6PCG84C XILINX PLCC84 | XC5210-6PCG84C.pdf | |
![]() | HD6433062G10F | HD6433062G10F HITACHI QFP | HD6433062G10F.pdf | |
![]() | 74F253PC(NS) | 74F253PC(NS) NSC SMD or Through Hole | 74F253PC(NS).pdf | |
![]() | AM1/4L-0512D-NZ | AM1/4L-0512D-NZ AIMTEC SMD or Through Hole | AM1/4L-0512D-NZ.pdf | |
![]() | HCPL-3140-5 | HCPL-3140-5 AVAGO SMD or Through Hole | HCPL-3140-5.pdf |