창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCJ0G561MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3031-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCJ0G561MCL1GS | |
관련 링크 | PCJ0G561, PCJ0G561MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SMG100VB331M12X25LL | 330µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 402 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMG100VB331M12X25LL.pdf | |
![]() | 416F27023CKT | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023CKT.pdf | |
![]() | T1509N20TOF | T1509N20TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1509N20TOF.pdf | |
![]() | LC35256FT | LC35256FT SANYO TSSOP | LC35256FT.pdf | |
![]() | 70-108 | 70-108 SELLERY SMD or Through Hole | 70-108.pdf | |
![]() | AM9128-12DMB | AM9128-12DMB AMD CDIP | AM9128-12DMB.pdf | |
![]() | 74HB04D | 74HB04D TI SOP14 | 74HB04D.pdf | |
![]() | 1SS244T77 | 1SS244T77 ROHM SMD or Through Hole | 1SS244T77.pdf | |
![]() | M30835F1GP | M30835F1GP ORIGINAL QFP | M30835F1GP.pdf | |
![]() | IRS2330JPBF | IRS2330JPBF IR SMD or Through Hole | IRS2330JPBF.pdf | |
![]() | CM21CG822J16AT | CM21CG822J16AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM21CG822J16AT.pdf | |
![]() | BFN26E-6327 | BFN26E-6327 SIEMENS SOT-23 | BFN26E-6327.pdf |