창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCJ0G152MCL4GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-3035-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCJ0G152MCL4GS | |
| 관련 링크 | PCJ0G152, PCJ0G152MCL4GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | M27C256B-80XF | M27C256B-80XF ST DIP | M27C256B-80XF.pdf | |
![]() | PHE840EB5390MB04R17 | PHE840EB5390MB04R17 KEMET SMD or Through Hole | PHE840EB5390MB04R17.pdf | |
![]() | CY23S09ZXC-1HT | CY23S09ZXC-1HT CYPRESS TSSOP | CY23S09ZXC-1HT.pdf | |
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![]() | LT1761ES5-1.8 TEL: | LT1761ES5-1.8 TEL: LT SOT153 | LT1761ES5-1.8 TEL:.pdf | |
![]() | PDG042 | PDG042 ORIGINAL DIP-64P | PDG042.pdf | |
![]() | HCPL-0466 V | HCPL-0466 V AGILENT SOP | HCPL-0466 V.pdf | |
![]() | ISL2106 | ISL2106 INtersil SOP8 | ISL2106.pdf | |
![]() | BM11B-GHS-TBT(LF)(SN) | BM11B-GHS-TBT(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BM11B-GHS-TBT(LF)(SN).pdf |