창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCJ0E821MCL6GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCJ Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4.26A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 493-14036-2 PCJ0E821MCL6GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCJ0E821MCL6GS | |
관련 링크 | PCJ0E821, PCJ0E821MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | HSZ331KAQBF0KR | 330pF 500V 세라믹 커패시터 Y5T 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | HSZ331KAQBF0KR.pdf | |
![]() | ERJ-S02J103X | RES SMD 10K OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-S02J103X.pdf | |
![]() | EECEN0F204J2 | EECEN0F204J2 PANASONIC SMD or Through Hole | EECEN0F204J2.pdf | |
![]() | UMA9 TEL:82766440 | UMA9 TEL:82766440 ROHM SOT-353 | UMA9 TEL:82766440.pdf | |
![]() | OP1177ARMZ-REEL | OP1177ARMZ-REEL ADI MSOP | OP1177ARMZ-REEL.pdf | |
![]() | DZ11391-H7 | DZ11391-H7 HWAKUAN SMD or Through Hole | DZ11391-H7.pdf | |
![]() | BU646K | BU646K ORIGINAL SMD or Through Hole | BU646K.pdf | |
![]() | ADM6328-25ARTZ-R7 | ADM6328-25ARTZ-R7 ADI SMD or Through Hole | ADM6328-25ARTZ-R7.pdf | |
![]() | ATTL7582AAE-TR | ATTL7582AAE-TR LUCENT SOP | ATTL7582AAE-TR.pdf | |
![]() | BQ27505YZGR-J2 | BQ27505YZGR-J2 TI SMD or Through Hole | BQ27505YZGR-J2.pdf | |
![]() | XC40125XVBG432 | XC40125XVBG432 XILINX BGA | XC40125XVBG432.pdf | |
![]() | RK73H3ATTE1R30F | RK73H3ATTE1R30F KOA CAP | RK73H3ATTE1R30F.pdf |