창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCI9656BA-C-PBGA272 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCI9656BA-C-PBGA272 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCI9656BA-C-PBGA272 | |
| 관련 링크 | PCI9656BA-C, PCI9656BA-C-PBGA272 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC14JT1K80 | RES 1.8K OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JT1K80.pdf | |
![]() | B8J75RE | RES 75 OHM 8W 5% AXIAL | B8J75RE.pdf | |
![]() | 2SC2983Y | 2SC2983Y ORIGINAL to-92l | 2SC2983Y.pdf | |
![]() | STC12C516AR-PDIP | STC12C516AR-PDIP STC DIP | STC12C516AR-PDIP.pdf | |
![]() | HTC-200M/AP | HTC-200M/AP BUSSMANN SMD or Through Hole | HTC-200M/AP.pdf | |
![]() | PI6C10807HEX | PI6C10807HEX PER SMD or Through Hole | PI6C10807HEX.pdf | |
![]() | LGA670K210 | LGA670K210 osram SMD or Through Hole | LGA670K210.pdf | |
![]() | SDP7805AUMD | SDP7805AUMD ORIGINAL TO | SDP7805AUMD.pdf | |
![]() | AP6900GSM | AP6900GSM APEC/ SMD or Through Hole | AP6900GSM.pdf | |
![]() | ME2802A21PG | ME2802A21PG MICRONE SOT-89 | ME2802A21PG.pdf | |
![]() | HYB39S64800AT/BT/CT-8/7.5 | HYB39S64800AT/BT/CT-8/7.5 MEMORY SMD | HYB39S64800AT/BT/CT-8/7.5.pdf | |
![]() | 50NEV0.22M4X5.5 | 50NEV0.22M4X5.5 Rubycon DIP-2 | 50NEV0.22M4X5.5.pdf |