창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCI9650-BA66BI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCI9650-BA66BI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCI9650-BA66BI | |
관련 링크 | PCI9650-, PCI9650-BA66BI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 80F8R25 | RES 8.25 OHM 10W 1% AXIAL | 80F8R25.pdf | |
![]() | MB605E49 | MB605E49 FUJ MQFP208 | MB605E49.pdf | |
![]() | XCR38138BO1 | XCR38138BO1 ORIGINAL QFP | XCR38138BO1.pdf | |
![]() | 45M60X | 45M60X IR SMD or Through Hole | 45M60X.pdf | |
![]() | 145605024010829+ | 145605024010829+ KYOCERA SMD or Through Hole | 145605024010829+.pdf | |
![]() | MAX976ESA | MAX976ESA MAXIM SOP-8 | MAX976ESA.pdf | |
![]() | UPW1H560MDH | UPW1H560MDH NICHICON DIP | UPW1H560MDH.pdf | |
![]() | 5025781000 | 5025781000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5025781000.pdf | |
![]() | MDM9SSP | MDM9SSP N/A SMD or Through Hole | MDM9SSP.pdf | |
![]() | CH47UG-6BV7 | CH47UG-6BV7 TOSHIBA QFP | CH47UG-6BV7.pdf | |
![]() | M751271 | M751271 ORIGINAL SOP24 | M751271.pdf | |
![]() | T355D335K035AT | T355D335K035AT KEMET SMD or Through Hole | T355D335K035AT.pdf |