창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCI9060-3AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCI9060-3AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCI9060-3AF | |
관련 링크 | PCI906, PCI9060-3AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R9BLCAC | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9BLCAC.pdf | |
![]() | RT1206CRE0710R7L | RES SMD 10.7 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0710R7L.pdf | |
![]() | CPL07R0300JB14 | RES 0.03 OHM 7W 5% AXIAL | CPL07R0300JB14.pdf | |
![]() | S14B-PH-SMC-TB(D)(LF)(SN)(N) | S14B-PH-SMC-TB(D)(LF)(SN)(N) JST SMD or Through Hole | S14B-PH-SMC-TB(D)(LF)(SN)(N).pdf | |
![]() | 55L9370X01-10 | 55L9370X01-10 SAMSUNG QFP | 55L9370X01-10.pdf | |
![]() | GC1A227M0806BVR180 | GC1A227M0806BVR180 SAMWHA SMD or Through Hole | GC1A227M0806BVR180.pdf | |
![]() | HB123 | HB123 TI TSSOP16 | HB123.pdf | |
![]() | SE-SM4110-P01-L | SE-SM4110-P01-L SERVEENGINES BGA | SE-SM4110-P01-L.pdf | |
![]() | CD4067BM96E4 | CD4067BM96E4 TI SOIC | CD4067BM96E4.pdf | |
![]() | 050979-00 | 050979-00 ORIGINAL PLCC | 050979-00.pdf | |
![]() | PBL3764A/6R1 | PBL3764A/6R1 ERICSSON PLCC28 | PBL3764A/6R1.pdf | |
![]() | PVG5A105C01R00 | PVG5A105C01R00 ORIGINAL 5x5 | PVG5A105C01R00.pdf |