창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCI9030-AA60BT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCI9030-AA60BT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCI9030-AA60BT | |
| 관련 링크 | PCI9030-, PCI9030-AA60BT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FCSL110R005FER | RES SMD 0.005 OHM 5W 4320 WIDE | FCSL110R005FER.pdf | |
![]() | 316-16002-00 | 316-16002-00 ACT SMD or Through Hole | 316-16002-00.pdf | |
![]() | 3662KM | 3662KM BB DIP | 3662KM.pdf | |
![]() | SDS 08 014 STD | SDS 08 014 STD ITWERGCOMPONENTS SMD or Through Hole | SDS 08 014 STD.pdf | |
![]() | FS1215-683J | FS1215-683J TDK SMD or Through Hole | FS1215-683J.pdf | |
![]() | M74LS145 | M74LS145 MIT SOP-16 | M74LS145.pdf | |
![]() | BA3830F-E2 | BA3830F-E2 ROHM SOP-18 | BA3830F-E2.pdf | |
![]() | 477M10EP0060 | 477M10EP0060 AVX SMD or Through Hole | 477M10EP0060.pdf | |
![]() | CXA20073 | CXA20073 SONY DIP | CXA20073.pdf | |
![]() | UPD3403G | UPD3403G NEC SO-3.9 | UPD3403G.pdf | |
![]() | K4S56323LF-FN75 | K4S56323LF-FN75 SAMSUNG BGA90 | K4S56323LF-FN75.pdf | |
![]() | HCPL-3150-300 | HCPL-3150-300 AGI SMD or Through Hole | HCPL-3150-300.pdf |