창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCI6150-BB66PC G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCI6150-BB66PC G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCI6150-BB66PC G | |
| 관련 링크 | PCI6150-B, PCI6150-BB66PC G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCA12060D4422BP500 | RES SMD 44.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D4422BP500.pdf | |
![]() | CMF60100K00DHEA | RES 100K OHM 1W .5% AXIAL | CMF60100K00DHEA.pdf | |
![]() | LPW5201B5F | LPW5201B5F LowPower SOT23-5 | LPW5201B5F.pdf | |
![]() | MC14066BOR2 | MC14066BOR2 MOTOROLA SOP | MC14066BOR2.pdf | |
![]() | X43-2844 | X43-2844 ORIGINAL SOT263-5 | X43-2844.pdf | |
![]() | TDA5361H | TDA5361H PHILIPS QFP48 | TDA5361H.pdf | |
![]() | BCM50980B2KFBG | BCM50980B2KFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM50980B2KFBG.pdf | |
![]() | FI-XPB30SL-HF10-R3000 | FI-XPB30SL-HF10-R3000 JAE SMD or Through Hole | FI-XPB30SL-HF10-R3000.pdf | |
![]() | CEJMK325BJ226MM-L | CEJMK325BJ226MM-L TAIYO SMD or Through Hole | CEJMK325BJ226MM-L.pdf | |
![]() | G2VN-234PH-24VDC | G2VN-234PH-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G2VN-234PH-24VDC.pdf | |
![]() | CFY35-20 Q62702-F1393 | CFY35-20 Q62702-F1393 INF SMD or Through Hole | CFY35-20 Q62702-F1393.pdf | |
![]() | 3SMBJ5916B-TPX01 | 3SMBJ5916B-TPX01 MCC SMB | 3SMBJ5916B-TPX01.pdf |