창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCI6150-BB66BG C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCI6150-BB66BG C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCI6150-BB66BG C | |
| 관련 링크 | PCI6150-BB, PCI6150-BB66BG C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8ARB2102V | RES SMD 21K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB2102V.pdf | |
![]() | CRCW0805154KFKEAHP | RES SMD 154K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW0805154KFKEAHP.pdf | |
![]() | SD1C12FWN | SD1C12FWN ALEPH DIP | SD1C12FWN.pdf | |
![]() | FSLB2520-150K=P3 | FSLB2520-150K=P3 BOURNS SMD | FSLB2520-150K=P3.pdf | |
![]() | HLMP6305A_Q | HLMP6305A_Q FAIRCHILD ROHS | HLMP6305A_Q.pdf | |
![]() | B4064 | B4064 PULSE SMD10 | B4064.pdf | |
![]() | IR250N | IR250N IR TO3P | IR250N.pdf | |
![]() | LF80537NE0411MSLA2E | LF80537NE0411MSLA2E INTEL SMD or Through Hole | LF80537NE0411MSLA2E.pdf | |
![]() | BD5260G | BD5260G ROHM SMD or Through Hole | BD5260G.pdf | |
![]() | NJM318D. | NJM318D. JRC DIP8 | NJM318D..pdf | |
![]() | RO-0909S | RO-0909S RECOM SIP4 | RO-0909S.pdf | |
![]() | PS5030-1R2NT | PS5030-1R2NT Fenghua SMD | PS5030-1R2NT.pdf |