창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCI6150-BB66BC-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCI6150-BB66BC-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCI6150-BB66BC-G | |
관련 링크 | PCI6150-B, PCI6150-BB66BC-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TMA166B-L | TRIAC 600V 16A | TMA166B-L.pdf | ||
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![]() | H41K0DYA | RES 1.00K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H41K0DYA.pdf | |
![]() | AT88SC0104C-SIA | AT88SC0104C-SIA ATEML SMD or Through Hole | AT88SC0104C-SIA.pdf | |
![]() | 10H586DMQB | 10H586DMQB MOTOROLA DIP | 10H586DMQB.pdf | |
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![]() | 61083-104400LF | 61083-104400LF FCI SMD or Through Hole | 61083-104400LF.pdf | |
![]() | SX-7-33.8688MHZ | SX-7-33.8688MHZ KOYO 57-4P | SX-7-33.8688MHZ.pdf | |
![]() | LM258DR2GOS | LM258DR2GOS ON AN | LM258DR2GOS.pdf | |
![]() | 781KD05 | 781KD05 ORIGINAL DIP | 781KD05.pdf | |
![]() | FX614P | FX614P CML DIP | FX614P.pdf |