창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCI1540GFN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCI1540GFN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCI1540GFN | |
| 관련 링크 | PCI154, PCI1540GFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B102KBANFNC | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B102KBANFNC.pdf | |
![]() | T491A685K006AT | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T491A685K006AT.pdf | |
![]() | ABLS3-6.144MHZ-D4Y-T | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS3-6.144MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D1302V | RES SMD 13K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1302V.pdf | |
![]() | LG01 CONNECTIVITY KIT | LG01 ELECTRICAL AND FLUID CONNEC | LG01 CONNECTIVITY KIT.pdf | |
![]() | B39212B7642J110 | B39212B7642J110 EPCOS SMD | B39212B7642J110.pdf | |
![]() | HIH4000-001 | HIH4000-001 HONEYWELL SMD or Through Hole | HIH4000-001.pdf | |
![]() | HC4053PW | HC4053PW NXP SMD or Through Hole | HC4053PW.pdf | |
![]() | 25X80AVIG | 25X80AVIG WINBOND WSON-8 | 25X80AVIG.pdf | |
![]() | HDE721050SLA330 | HDE721050SLA330 HITACHI SMD or Through Hole | HDE721050SLA330.pdf | |
![]() | MEWM27U121I | MEWM27U121I TI SSOP-56 | MEWM27U121I.pdf | |
![]() | MT29F64G08CBCABH | MT29F64G08CBCABH MICRON BGA | MT29F64G08CBCABH.pdf |