창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG1C821MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 4.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-4594-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG1C821MCL1GS | |
관련 링크 | PCG1C821, PCG1C821MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
VLCF4024T-1R2N2R4-2 | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.46A 32 mOhm Max Nonstandard | VLCF4024T-1R2N2R4-2.pdf | ||
![]() | SR1206JR-073K6L | RES SMD 3.6K OHM 5% 1/4W 1206 | SR1206JR-073K6L.pdf | |
![]() | RT0805CRC074K32L | RES SMD 4.32KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC074K32L.pdf | |
![]() | 20L7882 | 20L7882 IBM QFP | 20L7882.pdf | |
![]() | SCSC6650P | SCSC6650P HWCAT DIP | SCSC6650P.pdf | |
![]() | G070Y1-T01 | G070Y1-T01 CHIMEI SMD or Through Hole | G070Y1-T01.pdf | |
![]() | HCPL3700W | HCPL3700W Fairchi SMD or Through Hole | HCPL3700W.pdf | |
![]() | DS18B20Z+TR | DS18B20Z+TR MAXIM SMD or Through Hole | DS18B20Z+TR.pdf | |
![]() | MMT10A640T3 | MMT10A640T3 ONSemiconductor DO-214AA | MMT10A640T3.pdf | |
![]() | UMX-1185-R16 | UMX-1185-R16 UMC SMD or Through Hole | UMX-1185-R16.pdf | |
![]() | 2SD2118 TLQ | 2SD2118 TLQ ROHM SOT-252 | 2SD2118 TLQ.pdf |