창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG1C820MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 82µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3096-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG1C820MCL1GS | |
관련 링크 | PCG1C820, PCG1C820MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | BFC236652332 | 3300pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC236652332.pdf | |
![]() | R5031010RSWA | DIODE GEN PURP 1KV 100A DO205 | R5031010RSWA.pdf | |
![]() | XPGWHT-01-R250-00ED5 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 3700K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-01-R250-00ED5.pdf | |
![]() | AP7332-1233 | AP7332-1233 DIODES SMD or Through Hole | AP7332-1233.pdf | |
![]() | MC6206CJ15 | MC6206CJ15 MOT SOJ | MC6206CJ15.pdf | |
![]() | PGFI212C245039-T | PGFI212C245039-T TAIYO SMD | PGFI212C245039-T.pdf | |
![]() | PCA9546ADRG4 | PCA9546ADRG4 TI SOP | PCA9546ADRG4.pdf | |
![]() | AXK8L14125BG | AXK8L14125BG PANOSONIC SMD or Through Hole | AXK8L14125BG.pdf | |
![]() | ST-85535 | ST-85535 Sumlink SMD or Through Hole | ST-85535.pdf | |
![]() | SBA-2-18 | SBA-2-18 MCL SOP | SBA-2-18.pdf | |
![]() | DC4060 | DC4060 ORIGINAL DIP SMD | DC4060.pdf | |
![]() | SSIE1110 | SSIE1110 sie SMD or Through Hole | SSIE1110.pdf |