창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG1C681MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-3100-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG1C681MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG1C681, PCG1C681MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2220AC393KAT1A | 0.039µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220AC393KAT1A.pdf | |
![]() | RT0603BRC079K76L | RES SMD 9.76KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC079K76L.pdf | |
![]() | CMF5535K200BHEK | RES 35.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5535K200BHEK.pdf | |
![]() | IRKT71-12 | IRKT71-12 IR SMD or Through Hole | IRKT71-12.pdf | |
![]() | STC9630M | STC9630M ST SOP24 | STC9630M.pdf | |
![]() | -21LR10 | -21LR10 OMRON SSOP-4 | -21LR10.pdf | |
![]() | RLZ43B | RLZ43B ROHM LL34 | RLZ43B.pdf | |
![]() | L2A2520 | L2A2520 CHIP BGA | L2A2520.pdf | |
![]() | PLDC20RA10-30WMB | PLDC20RA10-30WMB CYPRESS DIP | PLDC20RA10-30WMB.pdf | |
![]() | IRF45 | IRF45 IR TO-3 | IRF45.pdf | |
![]() | VI-JN1-EW | VI-JN1-EW VICOR SMD or Through Hole | VI-JN1-EW.pdf |