창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG1C681MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 4.1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-3100-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG1C681MCL1GS | |
관련 링크 | PCG1C681, PCG1C681MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
0402ZD333KAT2A | 0.033µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZD333KAT2A.pdf | ||
8Z27020002 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z27020002.pdf | ||
GP2D006A065A | DIODE SCHOTTKY 650V 6A TO220-2 | GP2D006A065A.pdf | ||
AT1203-27E_GRE | AT1203-27E_GRE AIMTRON SC70-5 | AT1203-27E_GRE.pdf | ||
HSM88(A)S | HSM88(A)S Hit SOT-23 | HSM88(A)S.pdf | ||
SC1480ITS-TR | SC1480ITS-TR SEMTECH TSSOP | SC1480ITS-TR.pdf | ||
ERJ1GEJ103X | ERJ1GEJ103X ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ1GEJ103X.pdf | ||
N1010NC340 | N1010NC340 WESTCODE MODULE | N1010NC340.pdf | ||
SS0J476M05007PC380 | SS0J476M05007PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | SS0J476M05007PC380.pdf | ||
BQ27541+TLV27L1 | BQ27541+TLV27L1 TI SMD or Through Hole | BQ27541+TLV27L1.pdf | ||
ADG1436YCPZ-REEL7 (REE7=1500/REEL) | ADG1436YCPZ-REEL7 (REE7=1500/REEL) ADI SMD or Through Hole | ADG1436YCPZ-REEL7 (REE7=1500/REEL).pdf |