창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG1C560MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 1.6A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-4592-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG1C560MCL1GS | |
관련 링크 | PCG1C560, PCG1C560MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | P0640SCMCLRP | SIDACTOR MC BI 58V 400A DO-214AA | P0640SCMCLRP.pdf | |
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![]() | ERBRD1R25X | ERBRD1R25X PANASONIC SMD | ERBRD1R25X.pdf | |
![]() | CS325 19.200MABJ-UT | CS325 19.200MABJ-UT CITIZEN SMD | CS325 19.200MABJ-UT.pdf | |
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![]() | K4H511638C-UCCC000 | K4H511638C-UCCC000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H511638C-UCCC000.pdf | |
![]() | H230AF | H230AF FSC sop-8 | H230AF.pdf | |
![]() | TMP86CH21U-5FD3 | TMP86CH21U-5FD3 TOSHIBA QFP | TMP86CH21U-5FD3.pdf | |
![]() | DEMM-9PW | DEMM-9PW ITT NA | DEMM-9PW.pdf | |
![]() | HNL322522T-680K | HNL322522T-680K ORIGINAL SMD or Through Hole | HNL322522T-680K.pdf | |
![]() | UDZTE-17 3.6B | UDZTE-17 3.6B ROHM SMD0805 | UDZTE-17 3.6B.pdf |