창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG1C271MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3098-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG1C271MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG1C271, PCG1C271MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 4308R-101-274LF | RES ARRAY 7 RES 270K OHM 8SIP | 4308R-101-274LF.pdf | |
![]() | 80-90LM | 80-90LM ORIGINAL SMD or Through Hole | 80-90LM.pdf | |
![]() | LA35TP | LA35TP ORIGINAL DIP28 | LA35TP.pdf | |
![]() | XC2VP40FG676 | XC2VP40FG676 XILINX BGA | XC2VP40FG676.pdf | |
![]() | LT3513CUHF#PBF | LT3513CUHF#PBF LINEAR QFN-38P | LT3513CUHF#PBF.pdf | |
![]() | CR63-49R9-FQ | CR63-49R9-FQ NA SMD | CR63-49R9-FQ.pdf | |
![]() | 1SS348(TE85L.F) | 1SS348(TE85L.F) TOS SMD or Through Hole | 1SS348(TE85L.F).pdf | |
![]() | AD586JN/LN | AD586JN/LN AD DIP | AD586JN/LN.pdf | |
![]() | F2506RW | F2506RW UPD SMD or Through Hole | F2506RW.pdf | |
![]() | 250-50 | 250-50 RFP SMD or Through Hole | 250-50.pdf | |
![]() | KSZ8893MBL TR | KSZ8893MBL TR MIS SMD or Through Hole | KSZ8893MBL TR.pdf |