창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG1C151MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3097-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG1C151MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG1C151, PCG1C151MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CD19FD272FO3 | 2700pF Mica Capacitor 500V Radial 0.681" L x 0.272" W (17.30mm x 6.90mm) | CD19FD272FO3.pdf | |
![]() | AF162-JR-0791RL | RES ARRAY 2 RES 91 OHM 0606 | AF162-JR-0791RL.pdf | |
![]() | AMD9513AJC | AMD9513AJC N/A PLCC | AMD9513AJC.pdf | |
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![]() | XC3130AVQ64AKJ | XC3130AVQ64AKJ XILINX QFP | XC3130AVQ64AKJ.pdf | |
![]() | TG51-1506N1RL | TG51-1506N1RL HALO SOP16 | TG51-1506N1RL.pdf | |
![]() | TM3RA1 | TM3RA1 HIR SMD or Through Hole | TM3RA1.pdf | |
![]() | D30210GD-133/167 | D30210GD-133/167 NEC QFP120 | D30210GD-133/167.pdf | |
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![]() | CXP102064-203R | CXP102064-203R SONY TQFP | CXP102064-203R.pdf | |
![]() | MAX3516EUPF | MAX3516EUPF MAXIM HTSSOP | MAX3516EUPF.pdf |