창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG1A331MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 23m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3091-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG1A331MCL1GS | |
관련 링크 | PCG1A331, PCG1A331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
337LBB200M2BD | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 502.38 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 337LBB200M2BD.pdf | ||
02393.15MXEP | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | 02393.15MXEP.pdf | ||
CP0003R4700JE66 | RES 0.47 OHM 3W 5% AXIAL | CP0003R4700JE66.pdf | ||
HT71XXA-1 | HT71XXA-1 HOLTEK SMD or Through Hole | HT71XXA-1.pdf | ||
PVZ3A203A01R00 | PVZ3A203A01R00 MURATA SMD or Through Hole | PVZ3A203A01R00.pdf | ||
ADP170-1.8-EVALZ | ADP170-1.8-EVALZ AD S N | ADP170-1.8-EVALZ.pdf | ||
ICH-001 | ICH-001 DHC ZIP11 | ICH-001.pdf | ||
H11SAX-M.5598D | H11SAX-M.5598D inmos TO-263 | H11SAX-M.5598D.pdf | ||
54HCT157F3A | 54HCT157F3A TI DIP | 54HCT157F3A.pdf | ||
CLV3475A-LF | CLV3475A-LF Z-COMM SMD | CLV3475A-LF.pdf | ||
NJ88C21BA | NJ88C21BA GPS SOP | NJ88C21BA.pdf | ||
LTC4009CUF-2 | LTC4009CUF-2 LT 20-QFN | LTC4009CUF-2.pdf |