창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG1A331MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 23m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3091-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG1A331MCL1GS | |
관련 링크 | PCG1A331, PCG1A331MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | BPW77NB/NA | BPW77NB/NA AISHAY SMD or Through Hole | BPW77NB/NA.pdf | |
![]() | 6650+ | 6650+ PANASONIC DIP8 | 6650+.pdf | |
![]() | FS8801-33CV | FS8801-33CV ORIGINAL SOT-23 | FS8801-33CV.pdf | |
![]() | AT85C5122D-IM | AT85C5122D-IM ATMEL TQFP64 | AT85C5122D-IM.pdf | |
![]() | RLZTE-114 | RLZTE-114 ROHM SMD or Through Hole | RLZTE-114.pdf | |
![]() | TT2084LS | TT2084LS SAY SMD or Through Hole | TT2084LS.pdf | |
![]() | TBPS1R683M475H5Q | TBPS1R683M475H5Q TAIYO SMD | TBPS1R683M475H5Q.pdf | |
![]() | 74ALS15 | 74ALS15 N/A SMD or Through Hole | 74ALS15.pdf | |
![]() | BQ2014HSNTR | BQ2014HSNTR TI SOP16 | BQ2014HSNTR.pdf | |
![]() | XC4010- 3PQ208C | XC4010- 3PQ208C XILINX QFP | XC4010- 3PQ208C.pdf | |
![]() | 1N5242D | 1N5242D LRC DO-35 | 1N5242D.pdf |