창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG0J222MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-3088-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG0J222MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG0J222, PCG0J222MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | TPS77033DBV | TPS77033DBV TI SOT23-5 | TPS77033DBV.pdf | |
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![]() | C1608X5R1C334KT000N | C1608X5R1C334KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1C334KT000N.pdf | |
![]() | MR2520L-AMP | MR2520L-AMP FAGOR Call | MR2520L-AMP.pdf | |
![]() | MB3800PNF-EF# | MB3800PNF-EF# FUJITSU SMD or Through Hole | MB3800PNF-EF#.pdf | |
![]() | UPD178098GF515 | UPD178098GF515 NEC QFP-M100P | UPD178098GF515.pdf | |
![]() | 1820-6189 | 1820-6189 NS SOP | 1820-6189.pdf | |
![]() | BTA412Y-800B127 | BTA412Y-800B127 NXP SMD or Through Hole | BTA412Y-800B127.pdf |