창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG0G681MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 21m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3078-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG0G681MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG0G681, PCG0G681MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330JLBAC | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330JLBAC.pdf | |
![]() | DMG3413L-7 | MOSFET P-CH 20V 3A SOT23 | DMG3413L-7.pdf | |
![]() | AT0402BRD0751R1L | RES SMD 51.1 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0751R1L.pdf | |
![]() | PAT0805E1431BST1 | RES SMD 1.43K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1431BST1.pdf | |
![]() | CSBFB430KJ58-R1 | CSBFB430KJ58-R1 MURATA SMD | CSBFB430KJ58-R1.pdf | |
![]() | FMA9A A9 | FMA9A A9 ROHM SOT153 | FMA9A A9.pdf | |
![]() | AS3771-174-001H | AS3771-174-001H AS SMD or Through Hole | AS3771-174-001H.pdf | |
![]() | ELM9830BA-S/N | ELM9830BA-S/N ELM SMD or Through Hole | ELM9830BA-S/N.pdf | |
![]() | B32537B1106J000 | B32537B1106J000 EPCOS SMD or Through Hole | B32537B1106J000.pdf | |
![]() | Q823180001 | Q823180001 OKI SOP16 | Q823180001.pdf | |
![]() | C5541NS | C5541NS TI DIP-40 | C5541NS.pdf | |
![]() | K442 | K442 TOSHIBA TO-220 | K442.pdf |