창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG0G391MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3077-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG0G391MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG0G391, PCG0G391MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ASEMPC-18.432MHZ-LY-T3 | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-18.432MHZ-LY-T3.pdf | |
![]() | RT1210BRD073K3L | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD073K3L.pdf | |
![]() | CP001010K00KE143 | RES 10K OHM 10W 10% AXIAL | CP001010K00KE143.pdf | |
![]() | YA7-14 | ANT YAGI NLOS 14DBI 18" N FEM | YA7-14.pdf | |
![]() | AM186ES-40V | AM186ES-40V IDT SMD or Through Hole | AM186ES-40V.pdf | |
![]() | TMP86FM29UG | TMP86FM29UG TOSHIBA LQFP-44 | TMP86FM29UG.pdf | |
![]() | S8054HN-ALY-ALO-AL | S8054HN-ALY-ALO-AL SEIKO TO-92 | S8054HN-ALY-ALO-AL.pdf | |
![]() | AS300-G-N | AS300-G-N ASTEC SMD or Through Hole | AS300-G-N.pdf | |
![]() | CY7C1414AV18-200BZC | CY7C1414AV18-200BZC CY BGA | CY7C1414AV18-200BZC.pdf | |
![]() | CXA32131S | CXA32131S SONY SMD or Through Hole | CXA32131S.pdf | |
![]() | 74LAV541ADB | 74LAV541ADB NXP SMD or Through Hole | 74LAV541ADB.pdf |