창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG0G222MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3080-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG0G222MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG0G222, PCG0G222MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TACR106M006RTA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 5 Ohm 0.079" L x 0.053" W (2.00mm x 1.35mm) | TACR106M006RTA.pdf | |
![]() | 416F24033CLT | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033CLT.pdf | |
![]() | SMBJ5381AE3/TR13 | DIODE ZENER 130V 5W SMBJ | SMBJ5381AE3/TR13.pdf | |
![]() | H9063LA | H9063LA N/A DIP | H9063LA.pdf | |
![]() | HC132 | HC132 PHI TSOP14 | HC132.pdf | |
![]() | 74HC161RM1 | 74HC161RM1 ST SOP-16 | 74HC161RM1.pdf | |
![]() | UPG2009TB-E3PHEMTSWITCH | UPG2009TB-E3PHEMTSWITCH NEC SMD or Through Hole | UPG2009TB-E3PHEMTSWITCH.pdf | |
![]() | 7222L50G04 | 7222L50G04 JRC SMD or Through Hole | 7222L50G04.pdf | |
![]() | D9935DT | D9935DT NEC SSOP | D9935DT.pdf | |
![]() | MTB10N40ET4 | MTB10N40ET4 ON TO263 | MTB10N40ET4.pdf | |
![]() | VND6000PEP | VND6000PEP ST SSOP | VND6000PEP.pdf |