창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG0G181MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 32m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3076-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG0G181MCL1GS | |
| 관련 링크 | PCG0G181, PCG0G181MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1E1K47BTDF | RES SMD 1.47KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E1K47BTDF.pdf | |
![]() | CMP04BY | CMP04BY PMI DIP | CMP04BY.pdf | |
![]() | 8355M | 8355M ORIGINAL SOT23-5 | 8355M.pdf | |
![]() | 1812PS-102KLC | 1812PS-102KLC COILCRAFTINC SMD or Through Hole | 1812PS-102KLC.pdf | |
![]() | MB5022FPV | MB5022FPV FUJI MSOP8 | MB5022FPV.pdf | |
![]() | SI-5R1.910G-T | SI-5R1.910G-T HIT SMD | SI-5R1.910G-T.pdf | |
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![]() | CMC016104KX0603T13 | CMC016104KX0603T13 TECATE SMD or Through Hole | CMC016104KX0603T13.pdf | |
![]() | LH5720N-20-520 | LH5720N-20-520 ORIGINAL SOP | LH5720N-20-520.pdf | |
![]() | LTC15765CS8 | LTC15765CS8 LINEAR SOP-8 | LTC15765CS8.pdf | |
![]() | CS-8833X3-I | CS-8833X3-I S SMD or Through Hole | CS-8833X3-I.pdf | |
![]() | EPM160EQ16010N | EPM160EQ16010N ALTERA QFP | EPM160EQ16010N.pdf |