창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCG0E331MCO1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4581-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCG0E331MCO1GS | |
| 관련 링크 | PCG0E331, PCG0E331MCO1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | RSF3JT220R | RES MO 3W 220 OHM 5% AXIAL | RSF3JT220R.pdf | |
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![]() | BT169D01 | BT169D01 PHI T0-92 | BT169D01.pdf | |
![]() | SDT116GK14 | SDT116GK14 SIRECTIFIER MODULE | SDT116GK14.pdf | |
![]() | TC74VCX2125FT | TC74VCX2125FT TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VCX2125FT.pdf | |
![]() | 7D-470K | 7D-470K WM SMD or Through Hole | 7D-470K.pdf | |
![]() | 90-1412K-000 | 90-1412K-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 90-1412K-000.pdf | |
![]() | RWR74S20R0FS | RWR74S20R0FS VISHY SMD or Through Hole | RWR74S20R0FS.pdf | |
![]() | BCM5841KPB-12 | BCM5841KPB-12 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5841KPB-12.pdf | |
![]() | CMP9-S-DC24V | CMP9-S-DC24V HKE DIP-SOP | CMP9-S-DC24V.pdf |