창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCG0E272MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1974 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 4.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-3074-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCG0E272MCL1GS | |
관련 링크 | PCG0E272, PCG0E272MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | MIC2026-1.8M | MIC2026-1.8M MIC SOP8 | MIC2026-1.8M.pdf | |
![]() | AD7501JQ/+ | AD7501JQ/+ AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD7501JQ/+.pdf | |
![]() | SD2E474M6L011PA180 | SD2E474M6L011PA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2E474M6L011PA180.pdf | |
![]() | ERJIGEJ124C | ERJIGEJ124C PANASONIC SMD or Through Hole | ERJIGEJ124C.pdf | |
![]() | TDoTG242LFP | TDoTG242LFP TDI QFP | TDoTG242LFP.pdf | |
![]() | 7M12000005 | 7M12000005 TXC 3225 | 7M12000005.pdf |