창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF8594C-2P/02.112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCF8594C-2P/02.112 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCF8594C-2P/02.112 | |
| 관련 링크 | PCF8594C-2, PCF8594C-2P/02.112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0913074 | FUSE CERAMIC 25A 400VAC 250VDC | 0913074.pdf | |
![]() | 416F37433CKT | 37.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433CKT.pdf | |
![]() | AT28C04-25PI | AT28C04-25PI ATMEL DIP24 | AT28C04-25PI.pdf | |
![]() | ES1946SE269 | ES1946SE269 ESS SMD or Through Hole | ES1946SE269.pdf | |
![]() | 1SS314(TPH3) | 1SS314(TPH3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS314(TPH3).pdf | |
![]() | M38027M8-138SP | M38027M8-138SP MIT DIP64 | M38027M8-138SP.pdf | |
![]() | LTC1628IUH#PBF | LTC1628IUH#PBF LINEAR QFN | LTC1628IUH#PBF.pdf | |
![]() | TDK73K212A-IH | TDK73K212A-IH TDK PLCC28 | TDK73K212A-IH.pdf | |
![]() | BAS16,E6327 | BAS16,E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BAS16,E6327.pdf | |
![]() | KT0830EG LFP | KT0830EG LFP KTMICRO SOP-16 | KT0830EG LFP.pdf | |
![]() | BTB654-10-05-1-M9 | BTB654-10-05-1-M9 ORIGINAL SMD or Through Hole | BTB654-10-05-1-M9.pdf | |
![]() | 8X305I | 8X305I ORIGINAL DIP | 8X305I.pdf |