창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCF8591P+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCF8591P+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCF8591P+ | |
관련 링크 | PCF85, PCF8591P+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T97R108K6R3CAB | 1000µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 3024 (7660 Metric) 31 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | T97R108K6R3CAB.pdf | ||
AV-13.530537MDHV-T | 13.530537MHz ±20ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-13.530537MDHV-T.pdf | ||
416F44013CDT | 44MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013CDT.pdf | ||
TEESVD1A227M8R | TEESVD1A227M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1A227M8R.pdf | ||
LM11117DT-3.3 | LM11117DT-3.3 NS TO | LM11117DT-3.3.pdf | ||
gbpc3504b | gbpc3504b panjit SMD or Through Hole | gbpc3504b.pdf | ||
F0130 | F0130 ST SOT23-5 | F0130.pdf | ||
SS0J107M6L007PA580 | SS0J107M6L007PA580 SAMWHA SMD or Through Hole | SS0J107M6L007PA580.pdf | ||
40121 | 40121 ORIGINAL SOP8 | 40121.pdf | ||
ACPL846 | ACPL846 AVAGO DIPSOP | ACPL846.pdf | ||
MAX6350EPA | MAX6350EPA MAXIM DIP8 | MAX6350EPA.pdf | ||
STGD7NB60F | STGD7NB60F ST TO- | STGD7NB60F.pdf |