창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF8582BPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCF8582BPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCF8582BPB | |
| 관련 링크 | PCF858, PCF8582BPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CG1XTJ /WFR14 | CG1XTJ /WFR14 FAI SOIC-8 | CG1XTJ /WFR14.pdf | |
![]() | CST5.76MGW-TF01 | CST5.76MGW-TF01 muRata DIP-3P | CST5.76MGW-TF01.pdf | |
![]() | 472M400VAC/ | 472M400VAC/ MURATA SMD or Through Hole | 472M400VAC/.pdf | |
![]() | B1215NXT-1W | B1215NXT-1W MICRODC SMD17 | B1215NXT-1W.pdf | |
![]() | MSM66P589-378 | MSM66P589-378 NEC QFP | MSM66P589-378.pdf | |
![]() | R6650-12 | R6650-12 CONEXANT SMD or Through Hole | R6650-12.pdf |