창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PCF8581P/F4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PCF8581P/F4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PCF8581P/F4 | |
관련 링크 | PCF858, PCF8581P/F4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 768163470GP | RES ARRAY 8 RES 47 OHM 16SOIC | 768163470GP.pdf | |
![]() | B39458-M3565-M201 | B39458-M3565-M201 EPCOS SIP5 | B39458-M3565-M201.pdf | |
![]() | ZMM27D1 | ZMM27D1 GS SMD or Through Hole | ZMM27D1.pdf | |
![]() | SN10754P | SN10754P ORIGINAL DIP-8 | SN10754P.pdf | |
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![]() | HT1616C-DIE | HT1616C-DIE HOLTEK DIE | HT1616C-DIE.pdf | |
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![]() | UPD14514BC | UPD14514BC NEC DIP-24 | UPD14514BC.pdf | |
![]() | MMSF3P02HD(S3P02) | MMSF3P02HD(S3P02) ON SOP-8 | MMSF3P02HD(S3P02).pdf |