창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF8574P,112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | PCF8574P, PCF8574P,112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECE-V0JA221WP | 220µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 85°C | ECE-V0JA221WP.pdf | |
![]() | 416F26033CTT | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033CTT.pdf | |
![]() | SRF0703-330M | Shielded 2 Coil Inductor Array 132µH Inductance - Connected in Series 33µH Inductance - Connected in Parallel 240 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 1.31A Nonstandard | SRF0703-330M.pdf | |
![]() | VA3W6005 | VA3W6005 PHI SMD or Through Hole | VA3W6005.pdf | |
![]() | H5TQ1G63AFP-S6C | H5TQ1G63AFP-S6C HYNIX BGA | H5TQ1G63AFP-S6C.pdf | |
![]() | 0000040N1661 | 0000040N1661 IBM BGA | 0000040N1661.pdf | |
![]() | 4023 . | 4023 . BB/TI QFN10 | 4023 ..pdf | |
![]() | VBFZ-1690+ | VBFZ-1690+ MINI SMD or Through Hole | VBFZ-1690+.pdf | |
![]() | T355B106M006AT | T355B106M006AT KEMET DIP | T355B106M006AT.pdf | |
![]() | 212-66430-3158 | 212-66430-3158 TYCO SMD or Through Hole | 212-66430-3158.pdf | |
![]() | AD8212 | AD8212 ADI MSOP | AD8212.pdf |