창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCF8563P+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PCF8563P+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PCF8563P+ | |
| 관련 링크 | PCF85, PCF8563P+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P22NJT000 | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 1.9 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P22NJT000.pdf | |
![]() | SPR1L12.5 104J | SPR1L12.5 104J AUK NA | SPR1L12.5 104J.pdf | |
![]() | T949N08TOC | T949N08TOC EUPEC Module | T949N08TOC.pdf | |
![]() | 68001-104 | 68001-104 FCI SMD or Through Hole | 68001-104.pdf | |
![]() | MAX7533KN | MAX7533KN MAX DIP-16 | MAX7533KN.pdf | |
![]() | BDT93 | BDT93 PHI TO-220 | BDT93.pdf | |
![]() | L1087MPX-2 | L1087MPX-2 NS SMD or Through Hole | L1087MPX-2.pdf | |
![]() | ROM-80QF-32DP-8LA2 | ROM-80QF-32DP-8LA2 FUJITSU SMD or Through Hole | ROM-80QF-32DP-8LA2.pdf | |
![]() | SE303 | SE303 NEC SMD or Through Hole | SE303.pdf | |
![]() | CRG080524KF | CRG080524KF NEOHM SMD or Through Hole | CRG080524KF.pdf | |
![]() | R5S72641W144FP#U0 | R5S72641W144FP#U0 RENESAS SMD or Through Hole | R5S72641W144FP#U0.pdf | |
![]() | CRS351R5FV | CRS351R5FV HOKURIKU SMD | CRS351R5FV.pdf |